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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型公开一种二次注塑成型的SMP射频连接器，包括有绝缘本体、外导体、内导体以及绝缘底座；该绝缘本体具有一开口朝上的插置腔，该绝缘本体的底部中心开设有连通插置腔的安装孔；该外导体通过第一次注塑与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，外导体外露于插置腔的内壁；该内导体放置于安装孔中定位，内导体上端伸入插置腔中并位于插置腔的中心位置，该内导体的下端伸出绝缘本体外；该绝缘底座通过第二次注塑成型固定在绝缘本体的底部并与内导体镶嵌成型固定在一起；通过上述方案二次注塑成型即可制得SMP射频连接器，以便于实现稳定且
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214013220 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022722767.9
(22)申请日 2020.11.23
(73)专利权人 深圳市创益通技术股份有限公司
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