1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

封装体.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约7.67千字
  • 约 10页
  • 2023-03-29 发布于四川
  • 举报

封装体.pdf

    一种封装体，包括包封于塑封层的芯片和多个引脚，所述芯片与每一引脚通过一接合线电性连接，其中，所述芯片的一表面上设置一绝缘层，所述塑封层暴露所述绝缘层的一表面及每一引脚的一表面；并且，所述绝缘层的材料为热固性树脂。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214043650 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202023045333.6 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >