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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型涉及一种温度补偿型集成电路基板，属于电子设备技术领域。本实用新型包括温度补偿电路和电路基板本体，温度补偿电路形成于电路基板本体表面或者嵌入于电路基板本体中，温度补偿电路由热电材料基本单采用串联或者并联的方式连接而成，热电材料基本单元由一组P型、N型热电材料通过金属电极相连形成，根据电路基板本体不同区域所承载电路对温度不同的需求，调节热电材料基本单元的数量，通过利用热电材料不同通电状态下的吸放热功能实现对于硬件设备的温度补偿，使得硬件设备始终工作在合适的温度，实现性能的稳定和持久。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214012929 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202023092702.7
(22)申请日 2020.12.21
(73)专利权人 宁波海秀丰科技有限公司
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