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- 2023-03-29 发布于四川
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本申请涉及光纤激光器技术领域,尤其是涉及一种光纤合束器的封装结构及光纤激光器。光纤合束器的封装结构包括封装基板和散热件,封装基板的内部形成有容纳腔室,用于放置光纤合束器;散热件位于容纳腔室内,散热件的外壁面能够与容纳腔室的内壁面紧密贴合;散热件的内部形成有安装通孔,使散热件能够紧密套设在具有涂覆层的输出光纤上,且散热件的一端与涂覆层靠近裸光纤段的一端平齐,从而通过散热件直接、快速地对输出光纤的涂覆层进行散热,降低输出光纤的涂覆层的温度,提高输出光纤的可承载能力,进而在一定程度上提高光纤合束器的可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214011645 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022858193.8 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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