原创力文档- 3
- 0
- 约5.86千字
- 约 8页
- 2023-03-29 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种半导体刻蚀设备硅环类零部件清洗治具，包括清洗固定底板和多个清洗固定中板，在清洗固定底板上面设有依次叠加设置的清洗固定中板，每个清洗固定中板底面四周分布有限位卡块；所述清洗固定底板、清洗固定中板为中空的方形框架，所述方形框架上面四周分布有限位挡板，在限位挡板内侧凹设限位卡块槽；在方形框架的每个框板上面均安装有定位销和定位板。本申请治具可以根据部件数量及清洗槽尺寸进行叠加，能够有效的避免部件划伤，具有较好的耐磨性，并且使用方便，定位精度高，可重复利用，节省人力，提高了工作效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213997142 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022870071.0
(22)申请日 2020.12.03
(73)专利权人 富乐德科技发展（大连）有限公司
文档评论（0）