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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型提供一种主粒子上料机构及半导体制冷芯片热电模块的制备装置，包括第一上料轨道，所述第一上料轨道的一端设有第一出口，所述第一出口的下方设有第一排料机构，所述第一排料机构包括相互传动连接的第一筛盘和第一往复旋转动力机构，所述第一筛盘上设有第一筛孔，所述第一筛盘的底部滑动连接有第一挡板，所述第一筛盘上还连接有第一挡板驱动机构，所述第一挡板驱动机构与所述第一挡板连接并驱动所述第一挡板平移。本实用新型的好处是效率高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214012967 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202120131281.X H01L 21/683 (2006.01)
(22)申请日
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