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一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置.pdf

    本实用新型公开的属于硅胶喷涂装置技术领域，具体为一种LED封装设备导热硅胶喷涂装置，包括喷涂装置，所述喷涂装置的左右两侧固定设置有对称的固定铁块，两个所述固定铁块的外侧固定设置有保温装置，所述保温装置的内壁两侧开设有固定槽，两个所述固定槽的相背离一侧均固定设置有磁铁块，所述固定铁块与固定槽之间互扣连接，所述保温装置内壁两侧下端的内部固定设置有对称的加热板，所述保温装置包括第一保温框与第二保温框，通过在喷涂装置的下端外侧设置的保温装置，可以有效的防止出料口堵塞，提高生产的效率，同时还可以防止灰尘的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213996414 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022679746.3 (22)申请日 2020.11.19 (73)专利权人 江

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