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本实用新型涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，埋阻金属箔包括载体层和埋阻金属箔本体，埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，电阻层设于载体层和导电层之间，且导电层镀设于电阻层远离载体层的一面上。通过将导电层镀设于电阻层远离载体层的一面上，使得无需采用成品的铜箔与电阻层相压合的方式形成埋阻金属箔，因此有效地避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层相压合而导致电阻层表面粗糙度不均匀，进而造成电阻层各个方向的单位面积的阻值不同的问题，从而降低了电阻层的各个方向上的单位面积的电阻值的差异，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214014626 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022692710.9
(22)申请日 2020.11.19
(73)专利权人 广州方邦电子股份有限公司
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