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多层构件一体化射频电子标签系统.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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多层构件一体化射频电子标签系统.pdf

    本实用新型公开了一种多层构件一体化射频电子标签系统，射频电子标签能够与具有多层构件的目标物品相结合，多层构件的目标物品至少具有一个连接层，连接层上设置一个或多个贯通槽，扁平条形结构的射频电子标签穿过所述贯通槽来安装；射频电子标签能够选择从一个贯通槽穿入，从同一或其它贯通槽穿出，并使得芯片设置于连接层下方，而感应耦合天线设置于连接层上方，从而实现所述射频电子标签嵌合在具有多层构件的目标物品中。本实用新型有效的起到了防撕防折断的功能，如果强行将标签撕下了，必将破坏标签的结构，从而使得标签失去其基本的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214042351 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202023035431.1 (22)申请日 2020.12.16 (73)专利权人 天地遥感网络科技（北京）有限公

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