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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型提供了一种线路板,包含一线路基板、一第一导电层、及一第一线路层;第一导电层设置于线路基板的一第一表面上,且具有一第一线路区及贯穿第一导电层的一第一开口区;第一线路层具有设置于第一线路区上的一第一线路结构;第一线路区的一第一线路区宽度大于或等于第一线路结构的一第一线径宽度;第一开口区较佳是以激光加工工艺对第一导电层进行钻孔加工形成,不会额外侵蚀第一线路结构的导致线径宽度损失,也可保留较大的第一线路区宽度,使得第一线路结构稳定附着于线路基板上,有利于细线路的设置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214014628 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202023321787.1
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 欣兴电子股份有限公司
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