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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型提供一种温度压力传感器,该温度压力传感器包括壳体、陶瓷件、电路板、压力敏感元件、导电元件以及温度敏感元件,壳体具有上下开口的安装腔,陶瓷件设于所述安装腔且贯设有压力孔,所述陶瓷件与所述安装腔的内壁密封连接,以将所述安装腔分隔成上腔和介质通道,电路板安装在所述陶瓷件的上端,压力敏感元件安装在所述陶瓷件的上表面,且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接,导电元件一端与所述电路板电性连接,另一端穿过所述陶瓷件并与所述陶瓷件通过密封胶密封连接,温度敏感元件与所述导电元件电性连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214010629 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202023056441.3
(22)申请日 2020.12.17
(73)专利权人 武汉飞恩微电子有限公司
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