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单晶硅半导体晶圆.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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单晶硅半导体晶圆.pdf

    本实用新型主题是一种单晶硅半导体晶圆。该单晶硅半导体晶圆包括不大于7μm的波纹度指数Wavred和300mm的直径，或者不大于4.5μm的波纹度指数Wavred和200mm的直径。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214026490 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202020922851.2 (22)申请日 2020.05.27 (30)优先权数据

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