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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型属于功率半导体制造技术领域,尤其涉及一种连接驱动电路板的金属针及其冲压模具,包括针本体和卡接结构,所述卡接结构包括上弹片和下弹片,所述针本体的中部侧边开设有容纳腔,所述上弹片和下弹片设置在容纳腔内,所述上弹片和下弹片之间的距离小于驱动电路板的厚度。有益效果:本实用新型的连接驱动电路板的金属针,通过卡接结构卡设在驱动电路板上,减少与驱动电路板的焊接或者键合,提高产品良率,减少工时提升效率,便于与驱动电路板的装配,有利于智能功率模块的集成,符合智能功率模块小型化的趋势。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214046158 U
(45)授权公告日 2021.08.24
(21)申请号 202023069823.X
(22)申请日 2020.12.18
(73)专利权人 江
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