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应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料.pdf

    本实用新型揭示一种应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料，包括：PI层、胶层、铜箔及金属层，铜箔通过胶层粘附于PI层上，金属层镀于铜箔远离胶层的一侧；其中，铜箔的厚度为小于等于6μm。通过PI层、胶层、铜箔及金属层的配合设置，胶层将PI层与厚度不大于6μm的铜箔粘在一起，金属层通过相应的工艺镀于铜箔上，几者结合在一起后，不仅使得贴片保持了所需的性能，还使得其整体折弯性能得到大幅度的提升，解决了现有技术中断裂的问题，延长了产品的使用寿命。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214027612 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202022958078.8 B32B 33/00 (2006.01)

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