显示面板光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势.docxVIP

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显示面板光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势 半导体材料行业壁垒 (一)半导体材料技术壁垒 光刻胶作为光刻工艺的核心,配方研发及生产工艺要求极高。光刻胶产品需要根据不同的应用需求定制,产品品类多,配方中原材料比重的细微差异将直接影响光刻胶的性能,且配方难以逆向解析,严重依赖于经验积累所形成的技术专利。其次光刻胶下游不同客户的需求差异明显,即使同一客户的不同应用需求也不一致。这就导致光刻胶的整体生产缺乏统一的工艺,每一类光刻胶使用的原料在化学结构、性能上均有所区别,要求使用不同品质等级的专用化学品。这就迫使制造商需要有能力根据差异化设计不同配方,并有相应的生产工艺完成生产。 (二)半导体材料客户

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