一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备.pdfVIP

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2023-03-30 发布于四川
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一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备.pdf

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本实用新型涉及一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，属于半导体加工设备技术领域。包括半导体框架料片自动上料及排料机构、预加热处理机构、循环送料机构、塑封料压膜机构、半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构；所述的半导体框架料片自动上料及排料机构出料端设有循环送料机构，沿循环送料机构依次设有预加热处理机构、循环送料机构、自动切除废料及自动装料盒机构。本实用新型能够对半导体框架料片进行封装加工，全程由机械自主完成，人工参与较少，动作可靠，降低了人工成本，提高半导体封装效率，框架料片封装后一致性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214058036 U (45)授权公告日 2021.08.27 (21)申请号 202022352594.6 (22)申请日 2020.10.21 (73)专利权人深圳市盛元半导体有限公司