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电子器件.pdfVIP

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  • 2023-03-31 发布于四川
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电子器件.pdf

    本申请提供了一种电子器件，包括：基板；第一晶片，设置在基板下方；第二晶片，设置在基板与第一晶片之间；以及连接件，连接至第二晶片的侧边，以分散第二晶片产生的热。在该电子器件中，本申请为第二晶片提供额外的对外散热路径，该散热路径可以不需要通过第一晶片来对第二晶片进行散热。再者，本申请运用现有制程技术可使第二晶片直接进行连接件的连接，利用第二晶片的侧来进行散热，从而达到多途径散热通道，由此改良/改善了电子器件的散热传导问题。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218730913 U (45)授权公告日 2023.03.24 (21)申请号 202223007217.4 (22)申请日 2022.11.11 (73)专利权人 日月光半导体制造股份有限公司 地

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