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电镀金刚石线产业发展前景预测与投资战略规划 半导体行业发展概况 半导体硅片是半导体器件和集成电路的重要载体，根据国际半导体行业协会（SEMI）数据，对半导体制造厂商而言，硅片是半导体生产商成本的32%，占比最大。金刚石线可用于半导体硅切片，其切割性能直接影响硅片产品的质量及后续的半导体器件和集成电路的性能。由于半导体硅片对于一致性、平整度、光滑度等指标要求高于光伏用硅片，对金刚石线要求是切缝更小、线痕更低、线径波动范围更小。 根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，目前全球12英寸硅片的月出货量已经超过600万片，出货面积占全球硅片市场总出货面积的70%，是硅片行业的主流产品。我国硅片行业起