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电子专用材料技术工艺和人才壁垒 电子专用材料技术工艺和人才壁垒 随着电子元器件行业技术以及环保要求的不断提升，为其提供配套服务的电子封装材料也必须不断的更新换代，以适应新的客户需求。电子元器件行业可靠性要求高，对于产品稳定性要求严格，并且主要的客户都是国际与国内的知名企业，这就需要优秀研发团队以保证企业持续的研发能力和自主创新能力。此外，生产电子封装材料的几个关键工序，对于技术人员的要求较高，技术人员的经验和工艺能力对于最终产品的品质特性具有重要的作用。新进企业由于缺乏掌握关键工艺技术的研发人员和技术人员，难以正常、稳定地组织生产。因此，对本行业的新进入者存在一定的技术工艺和人才壁垒。 电子材