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硬脆材料切割概况 硬脆材料切割概况 （一）硬脆材料简介 硬脆材料是指具备硬度高、脆性大等特点的材料，主要包括光伏晶硅、半导体晶硅、蓝宝石、磁性材料、光学玻璃、陶瓷材料等。随着工业的发展，硬脆材料在各个领域的应用日益广泛。在硬脆材料的切割加工中，主要要求包括：高效率、低成本、窄切缝、无损伤、无环境污染。 （二）硬脆材料切割技术演进情况 近几十年来，随着硬脆材料的广泛应用，切割技术也不断升级迭代，依次经历了内圆锯切割、游离磨料砂浆切割和金刚石线切割，历次技术升级都带来了切割效率的提升和切割成本的降低。 内圆切割刀片的内侧边缘电镀有一层金刚石颗粒，切割原理是将切割材料置于刀片的内圆部分，通过刀片的高