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电子材料行业现状 电子专用材料市场主要壁垒 （一）电子专用材料资金壁垒 行业属于资本密集型，前期投入较大，包括相关厂房、设备、原材料、技术人员等。目前我国环氧粉末包封料规模生产的企业不多，相关设备并无统一标准，需企业自行设计进行定制，较传统设备投资金额更大，且环氧封装材料生产的主要技术掌握在几家已规模生产的企业手中，行业集中度高。新进入者在前期不但要承担较大的设备投资，还需要在实际生产过程中不断攻克技术难关，在设备建成后还需经历较长一段设备改进与调试阶段，对经营者的资金实力形成考验。 （二）电子专用材料品牌认可度壁垒 目前，行业下游主要是电子元器件生产商，所处行业对于产品质量和安全性的要求比较