环氧粉末包封料行业发展基本情况.docxVIP

环氧粉末包封料行业发展基本情况 电子材料行业与上下游行业之间的关联性 下游行业主要是电子元器件行业，其中环氧粉末包封料产品主要应用在被动电子元器件中的压敏电阻，热敏电阻、陶瓷电容，薄膜电容等行业；环氧塑封料的下游行业主要是半导体器件、集成电路、二极管、三极管、钽电容等领域。 电子材料的下游应用领域 电子材料的下游应用领域非常广泛，在集成电路、5G通讯、智能终端、光伏、新能源汽车等战略性新兴产业均有运用。对于集成电路行业，数据显示，我国集成电路产业销售额从2016年的4336亿元增长至2020年的8，848亿元，年复合增长率达19．64%，集成电路产业销售规模迅速增长，随着半导体产业链逐步转移到