电子专用材料新产品开发配方设计和评价分析.docxVIP

电子专用材料新产品开发配方设计和评价分析 电子专用材料新产品开发配方设计和评价 环氧电子封装材料主要通过对通用环氧树脂、特种环氧树脂、固化剂、填料、阻燃体系、特殊助剂的研究，并通过大量的工程试验验证影响材料性能的成分及配比，根据客户需求优化产品性能。随着国内外企业对环保要求的进一步提高，生产企业需要通过配方设计优化产品性能，例如实现材料的无卤化、快速固化，满足国内外企业对环保和生产自动化的要求，并按照客户要求及应用产品相关标准，配置检测设备、优化检测方法，全面评价与管控产品质量。 电子材料的下游应用领域 电子材料的下游应用领域非常广泛，在集成电路、5G通讯、智能终端、光伏、新能源汽车等战略性新