一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构.pdfVIP

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2023-04-03 发布于北京
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一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构.pdf

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本实用新型提供了一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构，所述减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构由外至内依次包括瓷砖层、瓷砖胶层、净水泥层、水泥砂浆层和粘接层，所述水泥砂浆层设置有橡胶条，所述橡胶条平铺在所述水泥砂浆层中。本实用新型的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺设结构在水泥砂浆层中设置平铺的橡胶条，在水泥砂浆层因环境温度变化发生热胀冷缩位移时，可以消除部分热胀应力从而减小因热胀冷缩引起的膨胀位移，减少了瓷砖层由于热胀冷缩而导致的挤压，更好的避免了瓷砖密封铺贴时由于热胀冷缩而导致的破损、起拱、炸开的缺点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214090786 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202021704264.2 (22)申请日 2020.08.14 (73)专利权人清远市简一陶瓷有限公司