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- 2023-04-04 发布于四川
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本申请实施例是关于半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构包括：第一裸片，其具有第一表面；第二裸片，其键合至第一裸片，第二裸片具有面对第一表面的第二表面；第一磁性元件，其设置于第一裸片或第二裸片中的一者；及第二磁性元件，其设置于第一裸片或第二裸片中的一者并至少部分地与第一磁性元件重叠的相应位置。本申请实施例提供半导体封装结构的制造工艺简单且高效，其具有良好的产品质量和较高的生产效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214099626 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202022927541.2
(22)申请日 2020.12.07
(73)专利权人 美光科技公司
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