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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种易于焊接的PCB，包括基板和形成于基板上的电极结构。电极结构包括锡铟Sn/In复合层，锡铟Sn/In复合层和基板之间还可以设有铜Cu层和金Au层。由于铟In的熔点更低，焊接时所需的能量较锡Sn的低很多，又由于熔融的铟In流动性很强，锡Sn层和熔融的铟In之间有很好的浸润性，使铟In不溢流到电极之外造成短路。因此，本实用新型提供的一种易于焊接的PCB，焊接时所需能量更低，膜层致密，导电导热效果更好，焊接良率更高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214101915 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202022946474.9
(22)申请日 2020.12.10
(73)专利权人 东
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