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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种耐腐蚀电路板结构,包括底板、盖体、电路板本体、耐腐蚀层和半导体制冷片,底板中心位置设置有散热孔,底板上端的一侧设置有连接座,盖体一侧转动连接在连接座上,盖体用于盖合在底板上,电路板本体设置在底板上方,且通过若干固定柱与底板相连,电路板本体下端与底板上端留有间隙,耐腐蚀层设置在电路板本体的上侧,半导体制冷片设置在电路板本体的下侧,且半导体制冷片的制冷面与电路板本体相连,半导体制冷片的制热面朝向散热孔,本实用新型不仅有效防止液体或耐腐蚀物质直接接触电路板本体,耐腐蚀能力强,而且可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214101904 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202120189030.7
(22)申请日 2021.01.22
(73)专利权人 多乾电子(珠海)有限公司
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