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一种高速激光扫描旋切钻孔系统.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种高速激光扫描旋切钻孔系统.pdf

    一种高速激光扫描旋切钻孔系统，包括激光发生器，该钻孔系统还包括扩束镜和旋切模块，在激光发生器出光光路上设置一个变倍扩束镜，保持变倍扩束镜和激光光路同心；变倍扩束镜出光方向设置了旋切模块，通过旋切模块的激光射向待加工产品。本实用新型在加工PCB/FPC铜箔、PI薄膜时，选用合适的激光器工艺参数，通过扩束镜实现扩束，配备调试好旋切模块的不同孔径偏心光束距离即可实现40‑200um直径微孔的钻孔，由于旋切模块能提供更高的转速，实现旋切孔边缘更加圆滑、平整，并更好的控制微孔热效应。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214109260 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202022329019.4 (22)申请日 2020.10.19 (73)专利权人 深圳市捷智造科技有限公司

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