一种微型氧传感器芯片.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种微型氧传感器芯片,依次包括保护层、敏感电极外电极层、第一氧化锆基体层、敏感电极内电极层、空气通道层、第二氧化锆基体层、第一绝缘层、加热电极层、第二绝缘层、第三氧化锆基体层、第三绝缘层和加热电极引脚层;第一氧化锆基体层和第三氧化锆基体层厚度对称,厚度均在80~120μm,且第一氧化锆基体层、第二氧化锆基体层和第三氧化锆基体层的厚度比为1:8:1~1:11:1,且第二氧化锆基体层厚度在800~900μm。通过控制厚度的方式,保证敏感极内阻尽量小,在保证其他功能的前提下,氧传感器的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214097254 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023023923.9 (22)申请日 2020.12.15 (73)专利权人 东莞聚德寿科技有限公司

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