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一种头部易封装温度传感器.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种头部易封装温度传感器.pdf

    本实用新型公开了温度传感器领域内一种头部易封装温度传感器，包括敏感元件、基板、盖板及线缆，基板、盖板均呈板状，基板上表面呈前高后低的阶梯型，基板后端上表面内设有凹槽，敏感元件容置在凹槽内，敏感元件的引脚与线缆的引线一端焊接连接，盖板盖设在基板后端且与基板之间通过点胶固定。本实用新型的头部易封装温度传感器，结构简单，制造方便，可极大提高整个温度传感器产品质量和产能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214096391 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023053919.7 (22)申请日 2020.12.17 (73)专利权人 江苏睿世传感科技有限公司

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