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一种集成电路的散热结构.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种集成电路的散热结构.pdf

    本实用新型涉及一种集成电路的散热结构，包括电路板体和换热器，电路板体包括基板和铜箔线路层，铜箔线路层设置在基板的顶面或者底面，基板的侧边设有多个散热盲孔，散热盲孔从基板的侧边开设至基板的内部，多个散热盲孔呈一字型均匀分布；换热器包括导热片和水冷机构，导热片的一侧设有多个与散热盲孔对应的插针，导热片的另一侧设有多个套管，套管套设在水冷机构的水管上；通过导热片一侧的插针插入基板中进行导热，电路板体的铜箔线路层上产生的热量传递至基板中并通过导热片传递至套管上，套管套设在水冷机构的水管上，利用水流带走热

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214101893 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023145305.1 (22)申请日 2020.12.24 (73)专利权人 深圳市五五优科技有限公司

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