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光纤耦合器的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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光纤耦合器的封装结构.pdf

    本实用新型提供的光纤耦合器的封装结构包括：底座，所述底座的顶面沿其长度方向开设有贯穿凹槽；第一基板，密封安装在所述凹槽的第一底面；第二基板，密封安装在所述凹槽的第二底面；盖板，安装在所述底座的顶面；其中，光纤耦合器设置在所述第一基板的顶面。本实用新型提供的光纤耦合器的封装结构，通过在底座内开设台阶状的凹槽，可一次将第一基板、光纤耦合器和第二基板封装成型，该封装结构，结构简单，易于加工，成本低，操作方便，可避免多次封装导致封装结构内部出现污染的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214097886 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023152281.2 (22)申请日 2020.12.24 (73)专利权人 武汉锐科光纤激光技术股份有限

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