晶圆存储装置.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆存储装置。本所述晶圆存储装置包括:单元空间,用于存储一传送盒,所述传送盒用于承载多片晶圆;吹扫结构,用于对所述单元空间进行气体吹扫,以控制所述单元空间内部的湿度。本实用新型减少甚至是避免了晶圆在存储过程中的损伤问题,提高了晶圆在存储过程中的安全性,确保了晶圆产品的质量。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214099608 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023026414.1 (22)申请日 2020.12.16 (73)专利权人 长江存储科技有限责任公司

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