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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种电子雷管芯片药头自动包覆系统，包括机架、入料传送装置、切割装置、包覆装置和出料传送装置，入料传送装置上设有芯片药头模具安装板，芯片药头模具安装板上设置有芯片药头模具，芯片药头模具一端设有芯片药头，机架上设有送料机械手，送料机械手上夹持有包裹管料；本实用新型通过机械手将包裹管料与芯片药头对接并套在芯片药头上，通过切割刀进行切割将套装包裹在芯片药头上的包裹管料切除，将带有包裹管料的芯片药头移至包裹器处进行包裹，包裹器气缸动作驱动包裹器下压使得药头与包覆材料在密闭空间内进行包覆，通
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214120949 U
(45)授权公告日 2021.09.03
(21)申请号 202021355876.5
(22)申请日 2020.07.13
(73)专利权人 重庆顺安天力达爆破器材有限公
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