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一种半导体芯片生产用点胶装置.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种半导体芯片生产用点胶装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片生产用点胶装置，包括固定底座，所述固定底座的内侧上表面固定设置有背板，所述背板的顶部焊接有顶板，所述顶板的上表面安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸的输出端与所述顶板滑动连接，所述第一伺服电缸的输出端固定设置有安装块，所述安装块的外侧设置有储胶盒，所述储胶盒的一侧焊接有固定杆，所述安装块的外表面开设有固定槽，所述固定杆插接在所述固定槽的内部，所述固定杆的外表面开设有螺纹孔，所述安装块的外表面螺纹连接有紧固螺栓。本实用新型通过将紧固螺栓从螺纹孔内旋出，可以将固定杆从固

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214107681 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202022358066.1 (22)申请日 2020.10.21 (73)专利权人 江苏晶度半导体科技有限公司

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