一种芯片框架引脚的成型治具.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型涉及一种芯片框架引脚的成型治具,属于半导体治具技术领域。其冲压主体部件(30)的桌面中央设有主通孔,所述主通孔纵向呈阶梯状与主轴(60)的形状相匹配,所述主轴(60)从前往后插入冲压主体部件(30)的主通孔,所述螺栓(49)从上穿入冲压主体部件(30)的主通孔,再在冲压主体部件(30)内,主轴(60)与螺栓(49)螺纹连接,所述成型支脚(50)垂直嵌在冲压主体部件(30)的相邻支柱(31)之间,所述成型支柱(50)的前端设有成型滚轮(52)。本实用新型可以减少金属锡剥落,提高产品的合格

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214078988 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023264954.3 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人 星科金朋半导体(江阴)有限公司

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