1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构.pdfVIP

  • 5
  • 0
  • 约6.47千字
  • 约 7页
  • 2023-04-04 发布于四川
  • 举报

一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构，包括基板，基板顶端中心位置设置有焊板，焊板顶部设置有硅片，基板顶端且位于硅片两侧均设置有若干焊盘，焊盘顶部与硅片顶端之间通过金线球焊相连接，焊盘外侧罩设有固定板，固定板顶部设置有隔板，基板顶部设置有罩设固定板及隔板的封盖。有益效果：通过设置田字形镂空结构的焊板及凹槽，配合焊料的连接，能够在保证硅片与基板稳定连接固定的同时，减少封装结构主体的厚度，提高硅片的散热能力，并通过底部的镂空结构及凹槽传导出热量，进而避免硅片发热影响其正常运行，增加

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214101917 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202120242848.0 (22)申请日 2021.01.28 (73)专利权人 罗定市英格半导体科技有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >