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一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板.pdf

    本实用新型属于芯片封装领域，尤其是一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板，针对了均热板底部胶水不易清除和芯片结构冷却效果较差的问题，现提出如下方案，其包括封装箱，封装箱的内部开设有呈对称分布的凹槽，凹槽的底部滑动连接有芯片组板，芯片组板的两侧固定有两个呈对称分布的注胶管，注胶管的顶部开设有注胶口，注胶管的内部滑动连接有活塞，注胶管靠近芯片组板的一侧开设有涂胶口，芯片组板的另一侧滑动贯穿有推杆；本实用新型中四个顶块将均热板固定于两个固定板之间，拉动拉块使得拉杆带动顶块抽出均热板侧部的孔洞，取下均热

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214107703 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202022371261.8 (22)申请日 2020.10.22 (73)专利权人 深圳华强智联科技有限公司

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