原创力文档- 2
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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型属于晶体谐振器技术领域，具体涉及一种晶体谐振器的封装结构，包括底座，所述底座的上端固定连接有限位环一，所述底座的上端固定连接有限位环二，所述底座的上端卡接有壳体，所述壳体的外侧固定连接有铰接架，所述铰接架的右端铰接有铰接块，所述铰接块的右端固定连接有按压板，所述按压板的下端固定连接有卡块。本实用新型通过在底座的上端加设限位环一、限位环二与密封圈等结构，使得谐振器的壳体可以固定在限位环一与限位环二的内侧，在受到横向剪应力时，通过限位环一与限位环二的阻挡使壳体不会发生偏移，从而使谐振器在受
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214101323 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202022888214.0
(22)申请日 2020.12.04
(73)专利权人 深圳市福浪电子有限公司
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