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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型涉及半导体元器件技术领域,具体涉及一种用于LED封装体的支架及LED封装体。用于LED封装体的支架包括基板和设置在所述基板上的围坝,基板连接围坝的一侧开设有第一凹槽,围坝覆盖于基板的部分表面并填充第一凹槽。在支架的基板与围坝的接触面上增加了第一凹槽,围坝在第一凹槽处形成了一个台阶状结构,进而通过第一凹槽增大围坝与基板的接触面积,增强了基板与围坝支架的结合力和气密性能;此外,当该支架应用于LED封装体的情况下,由于第一凹槽的设置,可以允许围坝的内壁相比于现有方案增大倾斜程度,依然可以保证
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214099645 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202120148167.8
(22)申请日 2021.01.19
(73)专利权人 深圳市聚飞光电股份有限公司
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