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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型提供了一种晶体管封装共晶系统及晶体管，该晶体管封装共晶系统包括晶圆提供机构、晶圆校正机构以及共晶加热机构，共晶加热结构的预热结构、共晶加热平台和晶圆识别结构的数量均为两个，两个预热结构分别与两个共晶加热平台对应，两个共晶加热平台分别与两个第三晶圆识别结构对应，当其中一个共晶加热平台共晶时，与其对应的预热结构预热待共晶的产品，当另一个共晶加热平台共晶时，与其对应的预热结构预热待共晶的产品，提升了共晶效率，两个预热结构的结构相同，使得两个共晶加热平台共晶精度与共晶效果基本一致，极大地减少了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214099598 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202120365628.7
(22)申请日 2021.02.07
(73)专利权人 深
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