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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种多层电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面固定套接有导热片；本实用新型在电路板本体的表面套接导热片，使导热片吸附电路板本体的热量，然后通过散热片进行散热的方式，达到了矩形散热的目的，使电路板本体在运行时，电路板本体产生的热量可以随着电路板本体的外形直接向外散出，扩大了电路板本体的散热面积，提高了电路板本体的散热效果，通过在电路板本体的顶部增设绝缘框和防尘网的方式，达到了防尘的目的，使得该多层电路板在使用的过程中，灰尘无法与电路板本体接触，从而使灰尘
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214101912 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202120368874.8
(22)申请日 2021.02.08
(73)专利权人 佛山市鑫科源电子有限公司
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