焊盘结构及PCB板.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型提供了一种焊盘结构及PCB板,所述焊盘结构包括:相对设置的第一焊盘和第二焊盘,相对设置的第三焊盘和第四焊盘,相对设置的第一采样焊盘和第二采样焊盘,以及第一采样点和第二采样点;所述第一焊盘与所述第三焊盘用于连接一贴片电阻的一端,所述第二焊盘与所述第四焊盘用于连接所述贴片电阻的另一端;所述第一采样焊盘通过第一采样走线与所述第一采样点连接,所述第二采样焊盘通过第二采样走线与所述第二采样点连接。本实用新型提供的技术方案降低了焊盘中的电阻对采样电路的影响,进而提高了采样精度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214101916 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202120181499.6 (22)申请日 2021.01.22 (73)专利权人 北谷电子有限公司 地

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