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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了一种多传感器的麦克风封装结构，包括顶部为开口的封装箱，所述封装箱的底部内壁上开设有两个移动槽，两个移动槽内均滑动安装有橡胶夹板，两个橡胶夹板上均开设有限位孔，两个限位孔内均滑动安装有定位杆，且定位杆的两端分别与相对应的移动槽的一侧内壁固定连接，封装箱的顶部开设有两个固定槽，两个固定槽内均滑动安装有固定杆。本实用新型通过两个橡胶夹板的相互移动对麦克风进行夹持，通过泡沫夹板的下移对麦克风进行固定，防止了在封装转运的过程中容易出现麦克风出现碰撞导致麦克风损坏的情
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214125486 U
(45)授权公告日 2021.09.03
(21)申请号 202022271243.2
(22)申请日 2020.10.13
(73)专利权人 深圳市九音科技有限公司
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