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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种IGBT整流集成电路模块，包括电路基板，所述电路基板的上端集成有第一扁桥铜框架、第二扁桥铜框架、第三扁桥铜框架、第四扁桥铜框架、第五扁桥铜框架和第六扁桥铜框架，第二扁桥铜框架的上端安装有IGBT芯片和快恢复芯片。本IGBT整流集成电路模块，将各个芯片集成在电路基板上，排布合理，节省了空间，可靠性高，提高了接线效率，降低了成本，并且各个芯片之间的距离更近，降低了各个芯片间接线的长度，从而降低了运行功耗，降低了发热量，可延长各个芯片的使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214101202 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202120233345.7
(22)申请日 2021.01.27
(73)专利权人 缙云县兰普半导体有限公司
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