1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体封装结构.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.49万字
  • 约 24页
  • 2023-04-04 发布于四川
  • 举报

半导体封装结构.pdf

    本申请实施例是关于半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构包括：第一裸片，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一类型导电柱，其位于第一裸片的第一表面上，第一类型导电柱包括连接到第一裸片的第一表面的第一部分和远离第一裸片的第一表面延伸的第二部分；及囊封体，其囊封第一裸片和第一类型导电柱；其中第一类型导电柱的第一部分和第二部分由实质上相同的材料组成，且第一部分的宽度大于第二部分的宽度。本申请实施例提供的半导体封装结构具有减小的尺寸和良好的散热性能，且具有制造成本低及生产效率高等诸多优点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214099621 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202022778225.3 (22)申请日 2020.11.26 (73)专利权人 美光科技公司 地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >