一种多产品自适应IC芯片拔除机.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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本申请公开了一种多产品自适应IC芯片拔除机,包括:机架;装载机构,可水平滑动的设置于机架上,用于固定绑定有IC芯片的LCD显示屏在机架上滑动;热压分离机构,可上下升降地设置在机架上方,能够在装载机构带动LCD显示屏到达其下方时对LCD显示屏上的IC芯片进行加热融焊,并且,在IC芯片融焊后以及在装载机构再次带动LCD显示屏移动时压紧IC芯片,使IC芯片与LCD显示屏相对位移从LCD显示屏上脱落;视觉对位机构,设置在机架的一侧,能够对IC芯片以及热压分离机构进行视觉定位,使装载机构到达热压分离机构下

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214098013 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023037993.X (22)申请日 2020.12.16 (73)专利权人 孝感市九天中创自动化设备有限

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