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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型提供一种基于芯片制造用的开孔装置,包括开孔机、支撑轴和加工台,支撑轴位于开孔机内侧的一端,且支撑轴的左右两端分别与开孔机固定连接,加工台位于开孔机内侧的一端,支撑轴的中部上端均匀分布有减震杆,且加工台的下端与减震杆固定连接,开孔机内侧的上端中部设有液压挂杆,且液压挂杆的顶部与开孔机固定连接。该种基于芯片制造用的开孔装置通过结构的改进,使本装置在实际使用时,可避免开孔时产生的渣屑将孔洞堵住,并且可对渣屑进行顺畅的排放处理,实用性强,同时本装置在实际使用时可对开孔刀具进行保护,以避免刀具在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214110656 U
(45)授权公告日 2021.09.03
(21)申请号 202022177698.8
(22)申请日 2020.09.29
(73)专利权人 侯宗扬
地址 54
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