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本实用新型公开了一种电路板组件，包括芯片、电路板及散热件，所述芯片位于所述电路板上且与所述电路板电连接，所述电路板上设有通孔，所述通孔的至少部分位于所述芯片在所述电路板的正投影区域，所述散热件包括位于所述电路板远离所述芯片的一侧的主体部及连接所述主体部的插接部，所述插接部经由所述通孔与所述芯片接触，以对所述芯片散热。本实用新型通过在电路板上设置通孔为芯片提供了散热途径，散热件增设插接部且插接部穿过通孔与电路板上的芯片接触，能够有效地将发热芯片的热量传导到散热件上，散热件中的热量再通过对流或辐射等
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214154942 U
(45)授权公告日 2021.09.07
(21)申请号 202022737655.0
(22)申请日 2020.11.23
(73)专利权人 深圳市奇虎智能科技有限公司
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