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- 2023-04-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种改良的电路板电镀设备,包括机体,所述机体的下表面中间位置固定连接有第一电机,且第一电机的驱动端贯穿机体底壁固定连接有螺纹杆,所述机体内底壁靠近螺纹杆的两侧均固定连接有限位杆,且螺纹杆的外表面螺纹套接有升降块,所述升降块的两侧均固定连接有升降板,两个所述升降板的内部均设置有第二电机且下表面均固定连接有多个加热棒,两个所述第二电机的驱动端均贯穿升降板顶壁且外表面固定套接有主动齿轮。本实用新型中,单次能够电镀多个电路板,较为稳定安全性较高,电镀槽能够转动提升电镀效率,同时能够检测机
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214142586 U
(45)授权公告日 2021.09.07
(21)申请号 202120016694.3 C25D 7/00 (2006.01)
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